热密封材料的类型、厚度和材料质量对热密封强度的影响最为直接。一般真空包装袋常用的热密封材料包括CEPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶等离子树脂共挤压或混合改性膜。热密封层材料的厚度一般在20-80μm之间浮动。在特殊情况下，还有100-200μm。对于相同的热密封材料，热密封强度随着热密封厚度的增加而增加。例如，煮沸袋的热密封强度一般要求为40-50牛顿，因此热密封厚度应大于60-80μm。热密封袋的温度涉及到热密封袋的过程，温度仪表显示了温度的控制程度。在热密封袋的加工过程中，温度表的要求越[敏感词]，误差范围和设置值不得大于±5℃。热密封温度对热密封强度的影响最为直接，各种材料的熔化温度较低，直接决定了复合密封袋的[敏感词]热密封温度。
         在实际生产过程中，由于热密封压力、制袋速度和复合基材厚度的影响，实际使用的热密封温度往往高于热密封材料的熔融温度。热密封压力越小，热密封温度越高，机器速度越快，复合膜表面材料越厚，热密封温度越高。如果热密封温度低于热密封材料的软化点，无论如何增加压力或延长热密封时间，热密封层都不能真正密封。然而，如果热密封温度过高，很容易损坏焊接边缘的热密封材料，熔融挤压产生根切割现象，大大降低了密封强度和复合袋的抗冲击性能。在实际的袋式热密封过程中，通常使用旋转弹簧来调整热密封工具的压力。调整过程通常由两个弹簧组成，分为左侧和右侧。
         如果压力影响热密封强度，检测方法是：如果压力均匀，采取正在加工的复合袋仔细观察接缝，如果压力均匀，则不会产生气泡等现象；另一种方法是使用特殊的光滑竹块进行00px，宽度为75px，厚度为5000px。由于压力不足和强度低，经常发生泄漏。因此，均匀的压力和温度是降低强度和分层的基本现象之一。